产品介绍
ZS-DR-300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。ZS系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。ZS系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用:
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 笔记本电脑
● 基放站
技术参数:
规格说明:
片材:
厚度为: 0.2—18mm
标准规格:200*400mm;300*300mm
非标规格:可根据客户尺寸图纸任意裁切
卷材:
厚度为:0.3—3mm
标准规格:300mm*50M
非标规格:任意长,宽度500MM以下之间任意选择
以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。
特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用:
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 笔记本电脑
● 基放站
技术参数:
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | ZS-DR-300测试值 |
颜色 | Visual | 兰色/粉红色 | |
厚度 | ASTM D374 | mm | 0.2~18 |
比重 | ASTM D792 | g/cc | 2.8±0.1 |
硬度 | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~50±5 |
抗拉强度 | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐温范围 | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻 | ASTM D257 | Ω•CM | 1.0*1011 |
耐电压 | ASTM D149 | kv/mm | 4 |
阻燃性 | UL-94 | V-0 | |
导热系数 | ASTM D5470 | w/(m•k) | 3.0 |
规格说明:
片材:
厚度为: 0.2—18mm
标准规格:200*400mm;300*300mm
非标规格:可根据客户尺寸图纸任意裁切
卷材:
厚度为:0.3—3mm
标准规格:300mm*50M
非标规格:任意长,宽度500MM以下之间任意选择
以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。