电子导热灌封胶

更新:2015/11/16 19:58:48      点击:
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产品介绍
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。


5299性能指标 A组分 B组分
固化前 外观 深灰色流体 白色流体
粘度(cps 3300 3500
 



A组分:B组分(重量比) 1:1  10:1
混合后黏度 (cps 3000~4000
可操作时间 (min 120
固化时间 (min 480
固化时间 (min,80℃) 20
 
 

 

 
硬度(shore C) 60
密度(g/cc 1.3-1.4
导 热 系 数 [w(m·k)] 0.8
介 电 强 度(kv/mm ≥27
介 电 常 数(1.2MHz 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm ≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m·k)] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V0

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。包装方式:桶/10kg。不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
数据仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。